產(chǎn)品中心常見(jiàn)問(wèn)題：
斷橋；
解決方案：
連接體過(guò)細(xì)，橋體過(guò)長(zhǎng)；
問(wèn)題解析：
技師經(jīng)驗(yàn)不足，應(yīng)由蠟型技師輔助解決。
常見(jiàn)問(wèn)題：
設(shè)計(jì)不合理；
解決方案：
由蠟型技師解決；
問(wèn)題解析：
技師經(jīng)驗(yàn)不足，應(yīng)由蠟型技師輔助解決。
常見(jiàn)問(wèn)題：
內(nèi)冠無(wú)法就位；
解決方案：
共同就位道設(shè)計(jì)有誤或存在較大倒凹；
問(wèn)題解析：
技師經(jīng)驗(yàn)不足，修模技師解決。
常見(jiàn)問(wèn)題：
內(nèi)冠過(guò)緊過(guò)松；
解決方案：
建議調(diào)整放尺率，勿動(dòng)掃描儀參數(shù)；
問(wèn)題解析：
調(diào)整切削儀放尺率,放尺率最后一位越大內(nèi)冠越松,越小反之。
常見(jiàn)問(wèn)題：
崩邊/裂冠；
解決方案：
機(jī)器震動(dòng)過(guò)大,車針老化,切削速度過(guò)快；
問(wèn)題解析：
校準(zhǔn)機(jī)器、更換車針、調(diào)慢切削速度。
常見(jiàn)問(wèn)題：
坍塌/瓷塊斷裂；
解決方案：
排版時(shí)每份義齒間隔不得小于1mm；
問(wèn)題解析：
規(guī)范排版,高透HT一般40顆，超透ST一般25-30顆。
常見(jiàn)問(wèn)題：
花色；
解決方案：
用上瓷筆吸干多余液體；
問(wèn)題解析：
不可用紙巾吸干或置于紙巾之上。
常見(jiàn)問(wèn)題：
花色；
解決方案：
用上瓷筆吸干多余液體；
問(wèn)題解析：
不可用紙巾吸干或置于紙巾之上。
常見(jiàn)問(wèn)題：
邊緣顏色過(guò)淺；
解決方案：
冠口務(wù)必向下放置；
問(wèn)題解析：
冠口向上放置,液體向下流動(dòng)導(dǎo)致頸緣染色液變少。
常見(jiàn)問(wèn)題：
顏色過(guò)深；
解決方案：
減少浸泡時(shí)間；
問(wèn)題解析：
浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
常見(jiàn)問(wèn)題：
預(yù)燒體局部變糊；
解決方案：
調(diào)整熱源與預(yù)燒體之間距離；
問(wèn)題解析：
建議距熱源不小于10cm溫度不大于150℃。
常見(jiàn)問(wèn)題：
顏色過(guò)深/過(guò)淺；
解決方案：
測(cè)試爐溫,按瓷塊廠商提供曲線燒結(jié)；
問(wèn)題解析：
爐溫過(guò)低未燒熟,顏色深,溫度過(guò)高,顏色淺。
常見(jiàn)問(wèn)題：
超透ST不通透；
解決方案：
調(diào)高爐溫和保溫時(shí)間，染色液與鋯塊不匹配；
問(wèn)題解析：
爐溫過(guò)低,燒結(jié)曲線未按規(guī)定設(shè)置,選擇與鋯塊相匹配的染色液。
常見(jiàn)問(wèn)題：
結(jié)晶義齒有白色斑點(diǎn)；
解決方案：
更換鋯珠或干燒鋯珠一次；
問(wèn)題解析：
鋯珠污染,通常是與鋯珠接觸部位出現(xiàn)白點(diǎn)。
常見(jiàn)問(wèn)題：
結(jié)晶義齒有裂痕；
解決方案：
預(yù)燒義齒需充分烘干；
問(wèn)題解析：
預(yù)燒義齒未充分烘干,結(jié)晶爐沒(méi)有烘干功能導(dǎo)致。
常見(jiàn)問(wèn)題：
橋體變形；
解決方案：
延長(zhǎng)結(jié)晶爐保溫時(shí)間,減緩升溫速率；
問(wèn)題解析：
結(jié)晶爐燒結(jié)曲線未設(shè)置正確,升溫速率過(guò)快。
常見(jiàn)問(wèn)題：
上釉不亮；
解決方案：
釉粉釉液比例調(diào)配正確，烤瓷爐溫設(shè)置正確；
問(wèn)題解析：
釉粉釉液比例調(diào)配不對(duì)，烤瓷爐溫未設(shè)置正確。
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